SEMICON Japan 2017

イベント
東京
ものづくり
MEMS

プログラム内容

丸紅情報システムズは、「SEMICON Japan 2017」へ出展いたします。
本展は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス国際展示会です。

当社ブースでは、ボンドテック社 表面活性化接合装置をご紹介いたします。

皆様のご来場をお待ちしております。

 

開催日時

2017年12月13日(水) ~ 2017年12月15日(金)

10:00~17:00


会場

東京ビッグサイト
東展示棟Hall 5 前工程ゾーン
小間番号 5332

主催

SEMI

イベント公式サイトはこちら: http://www.semiconjapan.org/jp/