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プラズマ処理装置と接合機をハンドリングロボットで連結したカセッtoカセットのフルオートシステム |
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ピエゾアクチュエータによる6軸方向アライメントシステムと赤外線画像処理との併用により、真空チャンバー中でサブミクロンのアライメントを達成します。 |
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Arプラズマボンバートメントによる表面活性化によりAu－Au封止や、金属接合にも対応。 |
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RIEプラズマチャンバーに高周波ラジカル処理室をプラスできます。シーケンシャルプロセス（O2/ＲＦプラズマ→Ｎ2/ラジカル処理）により常温での接合を可能に。 |
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接合機に陽極電源をプラスできます。ハイブリッドボンディング（O2プラズマ→電圧印加）により低温のもと表面改質と静電気力密着によりボイドレスでの接合を達成。低電流によりアウトガスが減少します。 |
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| 装置外観 | |
| 装置寸法 | W2500×D2500×H1900mm |
| 装置重量 | 500kgf |
| ユーティリティー | |
| 電源 | 3相200V 50A |
| 圧空 | 0．5Ｐａドライエアー |
| 吸着真空 | -80kPa 1L/min |
| ガスパージ 窒素ドライエアー | 0．5Mpa |
| 反応ガス | Ar 0．2Mpa 0．1L/min |
| O2 | |
| N20．2Mpa 0．1L/min | |
