【更新情報】

2012.3.5～

IEEE-NEMS 2012に出展
会期　2012年3月5日（月）～3月8日（木）
会場　京都大学
http://www.ieee-nems.org/2012/

2012.1.18～

第13回半導体パッケージング技術展に出展
会期　2012年1月18日（水）～1月20日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号　西7-16
http://www.icp-expo.jp/

2011.12.7～

セミコン・ジャパン 2011 次世代技術パビリオンに出展
会期　2011年12月7日（水）～12月9日（金）
会場　幕張メッセ
小間番号　D-03
http://www.semiconjapan.org/ja/

2011.11.8～

2011.9.26～

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期　2011年9月26日（月）～9月27日（火）
会場　東京　タワーホール船堀
http://www.sensorsymposium.org/28/

2011.7.13～

第22回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期　2011年7月13日（水）～7月15日（金）
午前10時～午後5時会場　東京ビッグサイト
小間番号　D-13
http://www.micromachine.jp/

2011.1.19～

第12回半導体パッケージング技術展に出展
会期　2011年1月19日（水）～1月21日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号東18-10
http://www.icp-expo.jp/

2010.11.15

2010.12.1～

セミコン・ジャパン 2010 次世代技術パビリオンに出展
会期　2010年12月1日（水）～12月3日（金）
会場　幕張メッセ
小間番号 P-01
http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm

2010.10.14～

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期　2010年10月14日（木）～10月15日（金）
会場　くにびきメッセ（島根県松江市）
http://www.conferences.jp/27thSensorSymposium/

2010.7.28～

第21回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期　2010年7月28日（水）～7月30日（金）
午前10時～午後5時会場　東京ビッグサイト
小間番号　C-17

2010.1.20～

第11回半導体パッケージング技術展「MEMSパッケージング2010」に出展
会期　2010年1月20日（水）−22日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号　東17-9

2009.11.2

2010年MUMPs Runスケジュール公開開始

2009.10.7

2009.12.2～

セミコン・ジャパン 2009 MEMSパビリオンに出展
会期　12月2日(水) – 4日(金)
会場　幕張メッセ
小間番号 M-18

2009.10.15～

第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期　10月15日（木）− 16日（金）
会場　タワーホール船堀（東京）

2009.7.30

第20回マイクロマシン/MEMS展にパネル展示
会期　2009年7月29日（水）～7月31日（金）
午前10時～午後5時会場　東京ビッグサイト
小間番号　東5ホール G-05

2008.12.17

2008.12.16

2009年MUMPs Runスケジュール公開開始

2008.12.10

2008.7.25

2008.5.15～

早稲田大学と共同でMEMS設計・MUMPs試作体験コースを開催

2008.4.8