 |
|
| パッケージングは最もコストがかかり、商用ＭＥＭＳでの重要な技術チャレンジが続いております。この重要な問題に対して、Tronicsはお客様向けの特定パッケージソリューションの開発・最適化を行っています。それ故、MEMSダイからスマートコンポーネントに至るまでのサプライチェーンを提供し、最適化されたパッケージコンポーネントを供給致します。 何十年にも亘る調査・開発をベースにした、Tronicsのパッケージ専門技術により、ユニークなウェハレベルパッケージや高真空度パッケージソリューションをもたらすリーディングプロバイダとしての名声を得ました。私達は以下のカスタムＭＥＭＳパッケージソリューションをお客様に提供致しております。 |
|
 |
|
| 特にセンシティブなセンサは、ノイズを減らし帯域を増大させるべく、高真空度下での動作が必須です。2002年以来、Tronicsのパッケージ技術は優れた品質と長期に亘る信頼性検証により認められ、世界中でも数少ないこの分野に挑戦する、信頼された会社の一つです。 | |
 |
|
 |
|
| 真空での封止は、ハイパフォーマンスなリゾネータ、ハイスピードアクチュエータ、他の革新的機能にとって鍵となる部分です。ウェハレベルパッケージ及び高真空度パッケージ技術が相まって、Tronicsは現在最適化された革新的な統合真空ウェハレベルパッケージをサポートしております。 | |
 |
|
 |
|
サイズ、マウンタビリティ、及びパフォーマンスがお客様のシステムでの鍵となる場合、特許のあるはんだ接合ウェハレベルチップサイズパッケージ（CSP）技術は、信頼のおけるソリューションを提供します。特に、この革新的ソリューションにより下記の3点をもたらします。 |
|
 |
|
 |
|
| ミラーアレイのような工学MEMSコンポーネントでは、工学ビームを扱い、システムと相互に影響する特別なパッケージが必要で、ほこり、湿気、粒子からも保護されないといけません。私たちの技術では下記の3点に対応致します。 | |
 |
|
 |
|
| バッチプロセシング、扱いやすさ、ほこりや粒子からのマイクロストラクチャの保護は、ウェハレベルパッケージ技術において多大な利益をもたらします。Tronicsの持つ専門技術と能力により下記の3点を可能にします。 | |
 |
|
 |
|
