
Tronics MEMSの量産ソリューション
Tronics MEMS社は、Tronicsグループ会社のひとつとして、米国テキサス州リチャードソンに2008年に設立され、カスタムMEMSの開発から大規模量産による製品化までを、全世界の顧客に対し提供します。
仏国Tronics Microsystems社では、高度な技術に基づく高付加価値MEMSの開発から中規模量産までを対応し、米国Tronics MEMS社では、コストを抑えた民生品MEMSの大量生産を担っており、お互い補完しあいながら、総合的なファンドリサービスを顧客に提供します。
Tronics MEMSの経験豊富なエンジニアと管理者は、MEMSのプロセス開発だけでなく、半導体製造での幅広い経験を活かし、MEMSの開発から生産性が高くコストを抑えた製造技術を用い、医療、携帯端末、車載、プリンタや民生品アプリケーション向けの革新的なカスタムMEMSの生産実績があります。
Tronics MEMSの量産サービスを利用することで、顧客は、MEMS製造プロセスに起因する詳細な技術ではなく、製品化に注力することができ、このことは、製品の早期市場投入を導きます。
Tronics MEMS 製造工場
140,000平方フィートの広大な敷地
20,000平方フィートのクラス100のクリーンルーム
(18,000平方フィート追加拡張可能)
6インチ対応ラインとパッケージ及びテスト環境
完全自動化システムの製造ライン
ISO 9001取得
MEMSトータルソリューション
Tronics MEMSは、製品開発、試作から量産まで、顧客要求に対し、あらゆるレベルでの様々なソリューションを提供します。
MEMSウェハからパッケージングまで、高品質な製品供給と流通に責任を持って請け負います。
ユーザは、自身のビジネスや成長戦略に注力できるように、Tronics MEMSのサービスを信頼して利益を享受することができます。
提供サービス

設計、モデリング、
シミュレーション

電気制御インターフェース開発

製品テスト、キャラクタライズ、
信頼性

高品質製品の製造と流通

プロセス開発

パッケージの開発、製品化、
最適化

カスタムMEMS製品の流通管理

FMEA、SPC、QPC、品質改善
プロセス/製造設備
Lithography
Steppers
1x Aligners
FS/BS Align & Expose (contact, proximity)
Minimum CD = 1um
Minimum Overlay < 1um
Positive and Negative resist capability
Polyimide coat/cure
Silicon Micromachining/RIE
KOH Bulk Silicon wet etching
Precision DRIE etching, Bosch process (SOI capable)
Nitride
Oxide
Polysilicon
O2 Plasma Strip/Clean
Metallization
PVD Sputter (MRC, down and side sputter, DC/RF)
E-Beam evaporator
Metals: Au, NiFe (Permalloy), Al, Ti, TiN, TiW, Pt, Pd, CrSi
Electroplating: Au, Cu, Ni
TMP (Through-mask plating) and shadow mask processes
Thin Films/Diffusion
PECVD Films: Nitride, Oxide, Oxynitride
LPCVD Films: Nitride, Polysilicon, TEOS, POCL3 doped polysilicon
Oxidation: Wet & Dry Thermal oxidation
High Temperature Anneal
Wet Etch/Cleans
Standard Cleans: SC1, SC2, Pirhana, BOE, Solvent Strip
Wet Metal Etch: Al, Au (KI+I & Aqua Regia), Cr, Pd, Pt, Ti/TiW
Other Wet Etch: HF Release, Nitric, rinse/dry
Wafer Bonding
Bond alignment < 5um (front to back)
Bond pressure up to 6 bar, vacuum to 1 Torr, Temp up to 500C
IR bond inspection
Anodic bonding
Low temp Silicon/Oxide Fusion Bonding
AuSi Eutectic BondingGlass Frit Bonding
Glass Frit Bonding
Backgrind/Polish/Dice
Backgrind (down to 250um)
Silicon polish/CMP
Wafer dicing
Metrology/Test Probe
Automated wafer probing/parametric test
Thin Film Measurement (Nanospec)
Microscope Inspection/Automated Pattern Inspection
Particle Inspection (Tencor)
Step Height Profilometer
4-point probe (metal thickness)
Stress guage (warp/bow)
Manufacturing Execution System (MES)
Automated WIP tracking
Full manufacturing traceability
Inline and probe data collection & archival