半導体の3次元積層化技術のキーとなる常温接合・表面活性化技術と、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載したウエハ接合装置をご提供しております。

研究開発から量産まで対応できる多様なナノインプリント装置をご提供しております。

安価なマルチユーザ向け試作サービスと、設計からパッケージングまで請け負うことができる総合的なMEMSファンドリサービスをご提供しております。