●MEMS加速度センサのウェハに重力加速度を印加する事で、確認し難い機械構造物の検査を可能にします。

●X、Y、Z軸の3軸について同時検査

●複数チップ同時計測による高速チェックもオプション

●MEMS加速度センサをWaferレベルで評価することにより、パッケージ工程への不良チップの混入を防ぎます。

●不良品のパッケージ化を防ぎ、生産時間とパッケージコストを低減します。

●ウェハに不良品発生位置情報を得ることにより、製造改善に役立ちます。

●水平状態で通常の半導体プローバとしてもご利用頂けます。

●計測内容に応じ、各種テスタをご提案します。