アライメント精度±0.2μmのナノインプリント/ウエハ接合装置WI-1000を販売開始
ボンドテック社製のウエハ表面活性化接合装置の新製品

丸紅情報システムズ株式会社（略称：エムシス/MSYS、本社：渋谷区渋谷3-12-18、社長 小川　和夫）は、半導体製造技術開発のベンチャー企業 ボンドテック株式会社（本社：京都府宇治市大久保町西ノ端1丁目25番地、社長　山内 朗氏、2004年設立）が開発した、高精度ウエハレベルナノインプリント装置(*1) と高精度ウエハレベル表面活性化接合装置に対応することができる「WI-1000」の販売を開始します。「WI-1000」は、オプションの選択により、ナノインプリント装置か、または表面活性化接合装置として使用するかを選択できます。プラスマイナス0.2マイクロメートル（±0.2μm）の高精度アライメント（位置決め）機構と、高真空対応のウエハ接合チャンバーを標準装備しています。
ナノインプリント装置を選択すれば、紫外線（UV）光源やヒーターオプション機能により、高精度アライメント機構を使ったウエハレベルナノインプリント装置を実現します。例えば、携帯電話や自動車、民生向けのカメラモジュールで使われるマイクロレンズをウエハレンズとして生成することができます。平面的なレンズの光軸調整と、レンズの厚みや焦点距離(Z軸方向）を制御するレーザーセンサを装備することで、平面的なアライメントから3次元的なアライメントをサブミクロン(*2)単位の精度で達成しました。CIS(CMOS　イメージセンサ)（*3）用のウエハレンズの樹脂成型からレンズユニットの組み立てまでを、本装置1台で高精度に行うことができます。

表面活性化接合装置を選択すれば、すべての表面活性化プロセスに対応できる高精度ウエハレベル表面活性化接合を実現します（*5）。複数のチップを縦に重ねて電極を通すTSV(シリコン貫通電極)方式対応のウエハレベルパッケージや半導体チップの積層、SiやSiO2での真空封止、ハイブリッドボンディング（*4）によるシリコンとガラス材の接合にも対応しています。また、MEMSと半導体を融合したデバイスでは、電極接合が必要なため、従来のシリコンとガラス材の封止接合から、表面活性化による金属接合と微細回路に対応した高精度アライメントが求められ、本装置で実現可能です。セミオートマチックの研究・開発（R&D）向け少量生産装置から、カセット・トゥ・カセット（Cassette to Cassette）ユニットを追加することで、ロボットハンドリングによるフルオートマチック量産機へのアップグレードが可能です。オプションの選択によりお客様の要求に応じた多様な用途に対応する「WI－1000」の価格は、6千万円（税抜き）より。

「WI-1000」のアライメント方式は、従来のウエハ表面のマークを個別認識してジグで固定し、真空チャンバー内で接合する方式に比べ、直接真空チャンバー内でアライメントしそのまま接合できるという特長があります。従来の接合後の精度がプラスマイナス3マイクロメートル（±3μm）程度であるのに対し、6軸のピエゾアライメント機構により、あおり方向も含めた3次元的なアライメントを行うことで接触時の位置ずれを最小限に抑え、プラスマイナス0.2マイクロメートル（±0.2μm）という高い接合後精度を実現。また、独自のマジックビジョン（MagicVision）と呼ばれる赤外線透過認識方式により、接合直前にアライメントし、接合後の精度を検査する機能（特許方式）により、不良品の発生を防ぎます。アライメント用アクチュエータとしてコンパクトで摺動部を持たないピエゾ素子を使用することで、潤滑剤が必要なくガスが発生しないため、超高真空な環境にも対応します。

ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載する、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、製造しています。半導体の製造工程で、複数の電子回路を積層し、大規模化、高速化するため、常温/低温の環境下で、表面活性化を活用した新しいウエハ接合技術（3次元積層化技術）が強みです。半導体およびMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）のウエハレベルパッケージや光伝送部品実装などで実績があります。
丸紅情報システムズでは、高精度アライメント機構が必要なさまざまな半導体・MEMSデバイスのナノインプリント装置および常温/低温表面活性化接合装置として、主要なデバイスメーカーを中心に国内・海外向けに販売していきます。販売開始から1年間で、10億円の売り上げをめざします。

■ボンドテック製品ホームページ：http://www.marubeni-sys.com/mems/bondtech/

【WI-1000装置の写真】

【仕様について】

■対応ウエハサイズ：4～8インチ
■アライメント精度：±0.2μm
■真空度：５Pa(オプション：10-５Pa)
■ヒータ：～200℃(オプション：400℃)
■主要オプション：
　・UV対応光源
　・高加圧オプション
　・ヒーターオプション
　・高真空対応オプション
　・Arボンバードメント (表面化成化接合) オプション
　・陽極整合オプション
　・カセットtoカセットオプション
　・レーザーセンサオプション

(*1)ナノインプリント：半導体基板に回路パターンを転写する微細加工技術。原盤にあたるモールド（型）を使ってシリコンウエハに半導体の回路パターンを転写する技術。高価な露光装置を使う工程が省け、比較的安価な量産技術として注目されている。
(*2)サブミクロン：10000分の1ミリメートル。
(*3)CIS： CMOSイメージセンサ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）の略。CMOS（相補性金属酸化膜半導体）を用いた固体撮像素子のこと。
(*4）ハイブリッドボンディング：MEMSの封止に使われる陽極接合(アルカリガラスとSiを400度程度の加熱のもと1000V程度の電圧を印加することでガラス中のアルカリを酸素とナトリウムに分離し界面で酸素とSiの接合する技術)と表面活性化を前処理として併用することで、低温、ボイドレス、低アウトガスを達成します。陽極接合で必要だったアルカリの分解は低減するため結果として、酸素によるアウトガスが激減し、真空度を保つためのゲッター材が不要になるという相乗効果が生まれます。
（*5）また、ボンドテック社の既存商品であるプラズマ処理装置との接続だけでなく、新たにアルゴン（Ar）ビーム照射装置を接合部に装備すれば、プラズマ親水化接合からArボンバードメント(高周波プラズマでArガスをイオン化し、金属表面にたたきつけて洗浄する方法)による直接接合に対応します。また、金（Au）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）バンプ（突起）や薄膜などの金属接合や、ケイ素（Si）や二酸化ケイ素（SiO2）での面接合などにも対応します。

【ボンドテックについて】

独自技術を保有する会社として起業し、創造法取得、ベンチャーインキュベートルームからスタート、守りと攻めを明確に、経費削減しながら開発に投資してきました。ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍し、生きた情報を得、自ら提案するところにあります。特許は４０数件を国内外に出願し、基本特許はすでに権利化しています。ファブレスを基本とし少数精鋭で臨みますが、ブラックボックスのないアウトソーシングと、素早い問題点の把握とフィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では３年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

【丸紅情報システムズについて】

丸紅情報システムズは、最先端ITを駆使した付加価値の高いソリューションやサービスを、お客様視点で提供するソリューションプロバイダです。製造・流通・サービス・小売・金融業を中心とする様々な業界の知見と高度な提案力、コンサルティングからシステム設計・構築、運用・保守サービスまでをワンストップで提供する総合力、そして、グローバルな視点からお客様の差別化に貢献する最先端技術が私たちの強みです。エンタープライズソリューション、製造ソリューション、プラットフォーム＆ネットワーク、データセンターを軸とするビジネスサービスの4つの事業展開でお客様のビジネスを支援します。

＜お問い合わせ先＞
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URL: http://www.marubeni-sys.com
〒150-0002東京都渋谷区渋谷3-12-18　渋谷南東急ビル
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＜製品に関するお問い合わせ＞
製造ソリューション事業本部　先端技術ソリューション部 営業二課
電話：03-5778-8580

2010年6月21日

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