【展示会】
2019年1月16日(水)~1月18日(金)
第48回 インターネプコン ジャパンに出展
会期 2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場 東京ビッグサイト 小間番号E1-32
【展示会】
2017年12月13日(水)~12月15日(金)
セミコン・ジャパン 2017に出展
会期 2017年12月13日(水)~12月15日(金)
会場 東京ビッグサイト 東展示棟Hall 5 前工程ゾーン 小間番号5332
【シンポジウム】
2016年10月24日(月)~10月26日(水)
第33 回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに展示
会期 2016年10月24日(月)~10月26日(水)
会場 平戸文化センター(長崎県・平戸市)
【フォーラム】
2015年4月20日(月)~4月21日(火)
MEMS Engineer Forum 2015に展示
会期 2015年4月20日(月)~4月21日(火)
会場 KFCホール(東京・両国)
【展示会】
2015年4月22日(水)~4月24日(金)
ナノ・マイクロ ビジネス展に展示
会期 2015年4月22日(水)~4月24日(金)
会場 パシフィコ横浜
小間番号 C-13
【ワークショップ】
2014年7月15日(火)~7月16日(水)
第4回IEEE国際ワークショップ
「3次元集積化のための低温接合」に展示
会期 2014年7月15日(火)~7月16日(水)
会場 東京大学 弥生講堂
【展示会】
2014年4月23日(水)~4月25日(金)
ナノ・マイクロ ビジネス展に展示
会期 2014年4月23日(水)~4月25日(金)
会場 パシフィコ横浜Dホール
小間番号 T-3
【展示会】
2014年1月15日(水)~1月17日(金)
第15回半導体パッケージング技術展に出展
会期 2014年1月15日(水)~1月17日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東38-47
【カンファレンス】
2013年12月5日(木)~6日(金)
WaferBond 13に出展
会期 会期 2013年12月5日(木)~6日(金)
会場 スウェーデン王立工科大学
【展示会】
2013年12月4日(水)~12月6日(金)
セミコン・ジャパン 2013に出展
会期 2013年12月4日(水)~12月6日(金)
会場 幕張メッセ 展示ゾーン
先端技術パビリオンⅡ
【シンポジウム】
2013年11月5日(火)~7日(木)
第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期 2013年11月5日(火)~7日(木)
会場 仙台国際センター
【展示会】
2013年9月4日(水)~9月6日(金)
SEMICON Taiwan 2013に展示
会期 2013年9月4日(水)~9月6日(金)
会場 TWTC, Nangang Exhibition Hall
小間番号 1083
【ワークショップ】
2013年7月18日(木)~7月19日(金)
関西ワークショップ2013のご案内
接合技術のセッションがあります
会期 2013年7月18日(木)~7月19日(金)
会場 ラフォーレ琵琶湖
【展示会】
2013年7月3日(水)~7月5日(金)
ナノ・マイクロ ビジネス展に展示
会期 2013年7月3日(水)~7月5日(金)
ポスターセッションは29日(火)のみ
会場 東京ビッグサイト 東ホール
【シンポジウム】
2013年1月28日(月)~1月29日(火)
ISIM2013 シンポジウムにポスター展示
会期 2013年1月28日(月)~29日(火)
ポスターセッションは29日(火)のみ
会場 プラザ平成
【展示会】
2013年1月16日(水)~1月18日(金)
第14回半導体パッケージング技術展に出展
会期 2013年1月16日(水)~1月18日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東26-12
【展示会】
2012年12月5日(水)~12月7日(金)
セミコン・ジャパン 2012 次世代技術パビリオンに出展
会期 2012年12月5日(水)~12月7日(金)
会場 幕張メッセ
小間番号 D-04
【展示会】
2012年10月22日(月)~10月24日(水)
第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期 2012年10月22日(月)~10月24日(水)
会場 北九州国際会議場 および西日本総合展示場
【ワークショップ】
2012年7月12日(木)~7月13日(金)
関西ワークショップ2012のご案内
ボンドテックのポスターセッションがあります
会期 2012年7月12日(木)~7月13日(金)
会場 ラフォーレ琵琶湖
【展示会】
2012年7月11日(水)~7月13日(金)
第23回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期 2012年7月11日(水)~7月13日(金)
会場 東京ビッグサイト 東ホール
小間番号 D-12
【展示会】
2012年3月5日(月)~3月8日(木)
IEEE-NEMS 2012に展示
会期 2012年3月5日(月)~3月8日(木)
会場 京都大学
【展示会】
2012年1月18日(水)~1月20日(金)
第13回半導体パッケージング技術展に展示
会期 2012年1月18日(水)~1月20日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号 西7-16
【展示会】
2011年12月7日(水)~12月9日(金)
セミコン・ジャパン 2011 次世代技術パビリオンに展示
会期 2011年12月7日(水)~12月9日(金)
会場 幕張メッセ
小間番号 D-03
【展示会】
2011年9月26日(月)~9月27日(火)
第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに展示
会期 2011年9月26日(月)~9月27日(火)
会場 東京 タワーホール船堀
【展示会】
2011年7月13日(水)~7月15日(金)
第22回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期 2011年7月13日(水)~7月15日(金)
午前10時~午後5時 会場 東京ビッグサイト
小間番号 D-13
【展示会】
2011年1月19日(水)~1月21日(金)
第12回半導体パッケージング技術展に出展
会期 2011年1月19日(水)~1月21日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東18-10
【展示会】
2010年12月1日(水)~12月3日(金)
セミコン・ジャパン 2010 次世代技術パビリオンに出展
会期 2010年12月1日(水)~12月3日(金)
会場 幕張メッセ
小間番号 P-01
【展示会】
2010年10月14日(木)~10月15日(金)
第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期 2010年10月14日(木)~10月15日(金)
会場 くにびきメッセ(島根県松江市)
【ニュースリリース】

2010年7月22日 新製品「SCA-1000」「SCW-1000」の販売を開始しました

【ニュースリリース】

2010年6月21日 新製品「WI-1000」の販売を開始しました

【WEBサイト更新】
2010年6月21日 英語版WEBサイトを公開しました
【展示会】
2010年7月28日(水)~7月30日(金)東京ビッグサイト
第21回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期 2010年7月28日(水)~7月30日(金)
午前10時~午後5時 会場 東京ビッグサイト
小間番号 C-17
【展示会】
2010年1月20日(水)~1月22日(金)東京ビッグサイト
第11回半導体パッケージング技術展「MEMSパッケージング2010」
会期 2010年1月20日(水)−22日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東17-9
【展示会】
2009年7月29日(水)~7月31日(金)東京ビッグサイト

第20回マイクロマシン/MEMS展
会期 2009年7月29日(水)~7月31日(金)
午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東5ホール G-05

【WEBサイト公開】
2009年9月30日 当社のユーザー/テクノロジー紹介サイト「Infinite Ideas」に山内社長のインタビュー記事が掲載されました
2009年7月1日 ボンドテックの製品WEBサイトを公開しました
【ニュースリリース】

2009年7月1日 ボンドテックと丸紅情報システムズは販売代理店契約を締結しました