bondtechボンドテックについてテクノロジーマーケットプロダクト

WAP-100
SAB-1000
特長
高精度アライメントによる表面活性化接合
超高真空中でFABガンによる表面活性化処理を行い異種材料を常温接合(FABガンオプション)
自動搬送系を組み合わせることで真空ハンドリングが可能(トランスファーオプション)
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装置外観
装置寸法 W1400×D1000×H2300mm 
装置重量 1500kg 
ユーティリティー
電源  3相200V 50A 
圧空 クリーンドライエア 0.5MPa 
Ar Gas N2 Dry air  0.2MPa 
※その仕様、詳細についてはお問い合わせ下さい。
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