プログラム内容

丸紅情報システムズは、INTERMOLD 2023(第34回金型加工技術展)に出展いたします。
製造業界のリードタイム短縮、人材不足、コストダウンといった課題に対する業務プロセスの見直しに対し、丸紅情報システムズは、設計から開発、計測・検査分野での自動化・標準化にデジタルデータの一層の活用を後押しする製品・サービスをご提案します。
是非、当社ブースまでお立ち寄りください。製品導入への不安を解消できるようサポートいたします。

開催日時

2023年04月12日(水)~2023年04月15日(土)
10:00 ~ 17:00(最終日 15日( 土 ) は 16:00 まで)

会場

東京ビッグサイト 東 1・2 ホール
〒 135-0063 東京都江東区有明 3-11-1
【MSYSブース】2-341

参加費

お客様によるウェブからの事前登録にて無料
(事前登録のない際、また事前登録の来場証をお忘れの際は入場料3千円となります)
※13歳未満の方は入場が出来かねます。ご注意ください。
▶事前来場登録用サイト  http://intermold.jp/visitor/

主催

一般社団法人日本金型工業会

出展製品

【CDMVision社 AR活用インタラクティブ検査システム】
SuPAR

【ZEISS社 3D測定システム】
3D測定システム
・新コンパクトクラス3Dスキャナ ATOS Q
・ハンディスキャナT-Scan hawk2(新製品)
・3Dモーション変形解析 ARAMIS
・光学式プレス成形解析システム ARGUS

【NCB社 NCデータ最適化システム】
NCBrain

お問い合わせ

製造ソリューション事業本部 事業企画室
電話番号:03-4243-4111