第48回 インターネプコン ジャパン

イベント
東京
ものづくり
MEMS

プログラム内容

丸紅情報システムズは、「第48回 インターネプコン ジャパン」へ出展いたします。
本展は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、世界最先端の製造・実装技術が出展する展示会です。

当社ブースでは、ボンドテック社 表面活性化接合装置をご紹介いたします。

皆様のご来場をお待ちしております。

 

開催日時

2019年01月16日(水) ~ 2019年01月18日(金)

10:00~18:00(最終日のみ17時まで)


会場

東京ビッグサイト
東展示棟
小間番号 E1-32

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

イベント公式サイトはこちら: https://www.nepcon.jp/ja-jp.html/