丸紅情報システムズ株式会社
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ARAMIS TECH DAY 2019 – 3Dテスティングにおける技術革新とトレンド

イベント
ものづくり
計測・検査

プログラム内容

本会では3D面単位での変位、ひずみ計測の新たなトレンドについて、
従来の測定装置であるひずみゲージや変位計と比較しながら学ぶことが出来ます。
また、本会を通じ業界の専門家、各種試験担当者、各産業のスペシャリスト、
研究開発者や品質保証の専門家との情報共有が出来ます。

【詳しい情報はこちら】
https://www.gom.com/events/gom-events/aramis-tech-day-2019.html
GOM社 イベントサイトへ移行します。

 

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※招待状のデータはPDFファイル形式となっています。

 
 

開催日時

2019年11月13日(水)

会場

中国 上海 GOM社アジアオフィス

参加費

無料
※本イベントは全て英語で行われます。
※参加登録は無料ですが、渡航や食事、現地滞在にかかる費用等は全て参加者のご負担です。

主催

GOM社(GOM GmbH)

お問い合わせ

※お問い合わせ、お申込み先
丸紅情報システムズ株式会社 (略称:MSYS/エムシス)
製造ソリューション事業本部 計測ソリューション部
E-mail :gom_info@marubeni-sys.com

内容


材料試験

光学計測システムはあらゆる材料の機械的特性と挙動について、様々な試験下で分析することが出来ます。GOMのARAMISシステムは既存の試験環境、テストベンチ、マシンに統合出来ます。

•引張試験
•ナカジマ試験 (FLC)とバルジ試験
•せん断試験
•応力、ひずみ分析

 

材料試験

デジタル画像相関法 (DIC)による計測とリアルタイム3Dトラッキング技術により、部品全体の静的・動的解析および疲労試験中の動的な変形解析をサポートします。

•振動分析
•自動車、航空宇宙産業における
•構造試験
•衝撃、衝突試験

 

イベントハイライト

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プレゼンテーション – GOM社とユーザー様から2つプレゼンテーションが行われます。材料、部品試験における現在の使用方法と光学計測の利点や高度なアプリケーション紹介をいたします。
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ナレッジトラック – 4つのナレッジトラックでは光学計測、デジタル画像相関法(DIC)、材料と部品試験における点単位の評価の発表が行われます。
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エキスパートトーク – 6つのエリアでGOMソフトウェアの機能および日常の実践例に基づいた3D計測の新しい開発情報を提供します。
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産業向けミーティングプラットフォーム – 光学計測に関する経験やGOMソフトウェアを通じて得た知見を共有するためのミーティングプラットフォームを提供します。