プログラム内容
丸紅情報システムズは、日本ものづくりワールド内の「設計・製造ソリューション展」へ出展いたします。製造業界のリードタイム短縮、人材不足、コストダウンといった課題に対する業務プロセスの見直しに対し、当社は、設計から開発、計測・検査分野での自動化・標準化にデジタルデータの一層の活用を後押しする製品・サービスをご提案します。是非、当社ブースまでお立ち寄りください。製品導入への不安を解消できるようサポートいたします。
「次世代3Dプリンタ展」にも出展しています。
開催日時
2023年06月21日(水)～2023年06月23日(金)
10:00～18:00（最終日は17：00終了）
会場
東京ビッグサイト 東全館 (〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)
【設計・製造ソリューション展】ブース番号：19-40
【次世代3Dプリンタ展】 ブース番号：7-6
参加費
無料
入場時にお名刺1枚が必要です。
主催
RX Japan 株式会社
出展製品
【設計・製造ソリューション展】
・高速ハイエンド3Dスキャナ ATOSシリーズ（Zeiss社）
・3D変位・ひずみ計測システム ARAMIS（Zeiss社）
・最新型ハンディスキャナ T-Scan hawk2（Zeiss社）新製品
・AR目視検査 SuPAR（CDMVision社）
・ARエンジニアリング・ワークスペース AR 3S (HOLO-Light社）新製品
・ハイエンドCAD/CAMシステム Tebis（Tebis社）
・金型製造業向け生産管理 ProLeiS（Tebis社）
・NCデータ最適化 NCBrain（NCB社）
・ノーコードで簡単AI検査プログラム ImagePro (Rutilea社)
【次世代3Dプリンタ展】
・金属3DプリンターStudioシステム / Shopシステム （Desktop Metal社）
・3DプリンターFORTUS450mc / F190CR / J826Prime / J55 Prime / Origin One（Stratasys社）
・3Dプリンター UltiMaker S7（UltiMaker社）新製品
・ポータブル3DスキャナGOM Scan1（Zeiss社）
・最新型ハンディスキャナ T-Scan hawk2（Zeiss社）新製品
・OTセキュリティ対策 EdgeIPS（TXOne Networks）
お問い合わせ
製造ソリューション事業本部 事業企画部
電話番号：03-4243-4111
メールアドレス：v_info@marubeni-sys.com
