2022.01.11

【誰にでもわかる】冷熱・振動評価のための非接触計測技術

本セミナーは熱、音振に関係する業務に携わる下記のようなご要望をお持ちの方に向けたセミナーです。NVH評価・実装基板の信頼性評価・素材の熱力学的特性などの、熱と振動に関わる分野で最新の光学式の3D計測技術・DICがどのように活用されているかをご紹介します。

  • 振動測定に工数や時間が掛かっていて困っている
  • 温度分布を変位やひずみと同時に評価したい
  • ひずみゲージなどの有線センサでは計測できない対象がある
  • 熱ひずみが知りたいが高温で計測する手段がない
  • CAEの結果を現物で答え合わせしたいがうまくいっていない

本セミナーではWebセミナー形式ならではの、講演中におけるチャット欄を通じた匿名質問なども承っており、ご安心してご質問いただけます。この機会に参加申込をお願いします。

セミナー概要

主催 丸紅情報システムズ株式会社
定員 100名 ※定員は状況に応じて、前後する場合があります。
参加費 無料(事前登録制)
開催日時 2022年2月9日(水)13:30~14:45
開催場所 オンラインでの開催になります。
会期前にメールにて招待状URLをお送りします。オフィスやご自宅からご覧いただけます。
参加方法 下記お申込フォームからお参加登録をお願いします。
本セミナーはオンラインでの開催になります。ウェビナーツール「コクリポ」を利用して開催いたします。パソコンからご覧いいただくには、Google ChromeかMicrosoft Edge(最新版)が必要になります。ウェビナーツール「コクリポ」の公式モバイルアプリからもご覧いただけます。インストール方法はお申込み後に自動配信されるメールをご確認ください。
プログラム
  • 3D DICの概要
  • 音響・振動分野におけるDIC測定の活用事例 (デモ付き)
  • 熱力学分野におけるDIC測定の活用事例 (デモ付き)
  • 質疑応答

※本プログラムは事前の予告なく内容の変更をさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

お問い合わせ先 丸紅情報システムズ株式会社 (略称:MSYS/エムシス)
製造ソリューション事業本部 計測ソリューション技術部
TEL :03-4243-4151
MAIL:gom_seminar@marubeni-sys.com

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