MEMS・ナノテク　導入事例・製品情報

MNOICにはBondtech（ボンドテック）が開発した2台の最先端の接合装置が使われている。1つが「チップ to ウェハ接合装置」、もう1つが「チップ to チップ接合装置」だ。ともに8インチ対応で、前者の装置は12インチにも対応する。 2つの装置が“最先端”である理由の1つは、「表面活性化接合」と呼ばれる接合方法にある。従来の陽極接合では、「高温・高電圧」を必要とし、高温での熱膨張差によるウェハの反りやヒビ割れが問題となっていた。その問題を解決すべく、「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者である東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に着目し、「低温・低加圧」による接合を実現。接合する半導体の材料によって最適な表面活性化を使い分けることで、金（Au）や銅（Cu）とシリコン(Si）、ガラスなど異種材料の接合にも対応可能となった。 2つめの理由は、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している点。MagicVisionと呼ばれる独自開発の画像認識システムと6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子）を組み合わせ、数十ナノ単位の位置決め精度を実現した。 近い将来、半導体やMEMSの製造技術は、さらなる高性能化をめざし、現在のフォトリソグラフィ方式からナノインプリント方式など色んな技術を取込み、多種多様化が見込まれる。さらにそのような高機能デバイスを最終的にパッケージングする際に、ウェハ接合技術の利用で3次元積層化することが予測される。その際に産総研・MNOICが管理・保有するBondtechの技術があれば、半導体やMEMS関連の企業は、既存の半導体製造ラインにウェアやチップを貼り合わせる装置を導入する事で低コスト化、高性能化を図ることができる。