丸紅情報システムズ株式会社
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半導体検査装置 センシス社インラインCMPモニタ販売開始

ニュース
2000年07月25日
丸紅ソリューション株式会社

丸紅ソリューション、センシス社と総販売代理店契約

≪背景≫ 半導体の高集積化が進む中、多層の配線がプリントされた高集積ウェハの高精度研磨技術であるCMP(化学的機械研磨装置・ケミカル・メカニカル・ポリッシング)装置の需要が拡大している。また、研磨の対象も層間絶縁膜(酸化膜)が中心であったが、特にロジックデバイスなどでは、多層配線構造となるため、層間絶縁膜に加え、プラグ、配線工程においてメタル研磨へ移行しつつある。
このようなCMP用途の多様化は、装置の市場激化を誘引し、より高精度かつ高生産性なプロセスを要求している。

米センシス社が開発したCMP膜圧測定モニターは、CMP装置に組み込み処理するウェハの膜圧を測定、そのデータをすぐに装置側の処理設定に反映させる装置。今後のCMPプロセスの進歩に不可欠な技術となる可能性を秘めている。

CMS2

丸紅ソリューション株式会社(東京都渋谷区東1-26-20 社長:木村常輔 資本金:10億円 URL : www.msol.co.jp)は、米国 Sensys社(カリフォルニア州サンタクララ市 タラット・ハッサン社長 1996年設立)と国内総販売代理店契約を締結し、同社製CMP膜圧測定モニター「CMS2000シリーズ」の販売を平成12年6月15日より開始する。

 

CMS2000は、ウェハ表面に作りこんだ酸化膜や配線膜などを平坦に削りとるCMP工程の前後に、膜圧を測定・管理する装置。Sensys社が開発した独自のアルゴリズムやパターン認識技術により層間絶縁膜に加え、配線やプラグなどメタル系研磨のモニタリングを実現した。独立稼動タイプとCMP装置に組込み可能なインラインタイプがあり、CMPの研磨方式ではウェット型、ドライ型両方の測定が可能である。 CMS2000では全ウェハの膜厚測定データを解析し、最適な研磨条件をCMP装置へフィードバックすることで、生産能力を現在の70-80%引き上げ、製品の品質を向上させることができる。また、この測定データによりCMP工程上の各ウェハを管理するシステムは、ユーザーごとに仕様変更を行い、それぞれのノウハウを反映させることも可能である。

 

丸紅ソリューションでは、CMPユーザーはもちろん、CMP装置に組み込んでメーカーと共同しての拡販も推進していく。製品の標準価格はスアンドアローンタイプが3500万円より、インラインタイプが2500万円より。 初年度5億円の販売を計画している。

また、丸紅ソリューションの横浜テクノロジーセンター内クリーンルームに評価・デモ用としてCMS2000を設置した。 半導体メーカにおいて、メモリやシステムLSIなどの半導体製造技術の微細化、複雑化に伴い、検査方法や技術が注目されている。

丸紅ソリューションではエレクトロニクス産業の製造工程において、各メーカーが歩留り向上や品質安定を目指すにあたり、生産性向上のためのウェハプロセスでの測定検査、および各デバイスの最適な検査、などの必要性が増えると考えている。

 

<お問合せ先>
丸紅ソリューション株式会社 渋谷区東1-26-20

● 製品お問合せ先 半導体システム事業部 事業1部
tel : 03-5778-8904 fax : 03-5778-8894

● 取材お申込み先広報課
tel : 03-5778-8885 fax : 03-5778-8999

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