3Dプリンター uPrint | 丸紅情報システムズ

【展示会】

2012年3月5日（月）～3月8日（木）

IEEE-NEMS 2012に展示
会期　2012年3月5日（月）～3月8日（木）
会場　京都大学
http://www.ieee-nems.org/2012/

【展示会】

2012年1月18日（水）～1月20日（金）

第13回半導体パッケージング技術展に展示
会期　2012年1月18日（水）～1月20日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号　西7-16
http://www.icp-expo.jp/

【展示会】

2011年12月7日（水）～12月9日（金）

セミコン・ジャパン 2011 次世代技術パビリオンに展示
会期　2011年12月7日（水）～12月9日（金）
会場　幕張メッセ
小間番号　D-03
http://www.semiconjapan.org/ja/

【展示会】

2011年9月26日（月）～9月27日（火）

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに展示
会期　2011年9月26日（月）～9月27日（火）
会場　東京　タワーホール船堀
http://www.sensorsymposium.org/28/

【展示会】

2011年7月13日（水）～7月15日（金）

第22回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期　2011年7月13日（水）～7月15日（金）
午前10時～午後5時会場　東京ビッグサイト
小間番号　D-13
http://www.micromachine.jp/

【展示会】

2011年1月19日（水）～1月21日（金）

第12回半導体パッケージング技術展に出展
会期　2011年1月19日（水）～1月21日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号東18-10
http://www.icp-expo.jp/

【展示会】

2010年12月1日（水）～12月3日（金）

セミコン・ジャパン 2010 次世代技術パビリオンに出展
会期　2010年12月1日（水）～12月3日（金）
会場　幕張メッセ
小間番号 P-01
http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm

【展示会】

2010年10月14日（木）～10月15日（金）

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展
会期　2010年10月14日（木）～10月15日（金）
会場　くにびきメッセ（島根県松江市）
http://www.conferences.jp/27thSensorSymposium/

【ニュースリリース】

【ニュースリリース】

【WEBサイト更新】

【展示会】

2010年7月28日（水）～7月30日（金）東京ビッグサイト

第21回マイクロマシン/MEMS展に展示
会期　2010年7月28日（水）～7月30日（金）
午前10時～午後5時会場　東京ビッグサイト
小間番号　C-17

【展示会】

2010年1月20日（水）～1月22日（金）東京ビッグサイト

第11回半導体パッケージング技術展「MEMSパッケージング2010」
会期　2010年1月20日（水）−22日（金）
会場　東京ビッグサイト
小間番号　東17-9

【展示会】

2009年7月29日（水）～7月31日（金）東京ビッグサイト

第20回マイクロマシン/MEMS展
会期　2009年7月29日（水）～7月31日（金）
午前10時～午後5時
会場　東京ビッグサイト
小間番号　東5ホール G-05

【WEBサイト公開】

2009年7月1日　ボンドテックの製品WEBサイトを公開しました

【ニュースリリース】