プラズマ処理装置と接合機をセットにしたお手頃なR＆D用接合キット。
１ｔｏｎの高加重のもと加熱接合を達成します。
均熱に優れたシース埋め込み耐圧ヒータによる上下からの同時ヒーティングが可能。低温でも最適な陽極接合状態を作り出します。
RIEプラズマチャンバーに高周波ラジカル処理室をプラスできます。シーケンシャルプロセス（O
2
/RFプラズマ→Ｎ
2
/ラジカル処理）により常温での接合を可能に。
接合機に陽極電源をプラスできます。ハイブリッドボンディング（O
2
プラズマ→電圧印加）により低温のもと表面改質と静電気力密着によりボイドレスでの接合を達成。低電流によりアウトガスが減少します。
装置外観
装置寸法
Ｗ1150×Ｄ650×Ｈ1500mm
装置重量
500kgf
ユーティリティー
電源
3相200V 50Ａ
圧空
0．49Paドライエアー
吸着真空
-80kPa
※その仕様、詳細についてはお問い合わせ下さい。
