サブミクロンのアライメント精度を誇るチップデバイス実装用COC、COW接合装置。高速応答セラミックヒータ標準装備。
プラズマ処理装置と接合機をセットにしたR＆D用キット。常温接合できるシーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合できるハイブリッドボンディングにも適応可能。
真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。真空チャンバー内で脱ガス後、高精度に位置決め接合が可能。陽極電極も装備。追加オプションで表面活性化のためのイオンビーム、WS-1000へのバージョンアップが選択できます。
真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。常温接合できるシーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合できるハイブリッドボンディングにも適応可能。Arプラズマボンバードメントによる表面活性化によりAu-Au封止や金属接合にも対応。
超高真空中でのArイオンや原子ビームを照射することによりあらゆる材料の接合を常温のもと達成します。また超高真空中においてもピエゾアクチュエーターと赤外透過認識機能によりサブミクロンのアライメント精度を達成します。追加オプションでカセットtoカセット機構などが選べます。
光素子や3次元実装の高精度接合をサポートするサブミクロンCoC（Chip-on-Chip）接合装置です。表面活性化接合のほか、樹脂接合や共晶接合など各種フリップチップ工法にも対応します。
