WA-1000
真空ウエハ接合装置
【R&D】
真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。加熱・加圧機能、表面活性化機能や陽極接合機能を追加可能。
WP-100
シーケンシャルプラズマ装置
【R&D】
プラズマ処理装置と簡易接合機をセットにしたR&D用キット。シーケンシャルプラズマ接合やハイブリッドボンディング（プラズマ＋陽極接合）にも適応可能。
WFP-2000
マルチSAB対応ウエハ接合装置
【R&D → 量産】
様々な表面活性化手法に対応可能なウエハ接合装置。当初はR&D装置として研究開発に利用し、プロセス確立後に自動搬送ロボット等を追加することで量産装置に改造可能。
WAP-1000
全てのプロセスに対応可能な
接合装置【R&D】
超高真空常温接合に対応したロードロック機能付き接合装置。加熱・加圧機能やプラズマチャンバーを真空連結することで、全ての接合工法に対応可能。
WF-1500
超高真空常温接合装置
【量産】
超高真空常温接合に対応した量産装置。超高真空接合において6分/ウエハを達成。LT、LN、サファイヤ、SiCなどSAWフィルタや太陽電池向けの材料接合の量産に対応。
FB-3000
プラズマ親水化接合装置
【量産】
シーケンシャルプラズマによる真空中での親水化接合に対応。フープからのCTC完全自動量産装置。12インチウエハ内で±0.2µmの貼り合わせが可能。
WS-1500
SAB仮接合・加熱加圧接合装置
【量産】
MEMSの封止接合に対応した高スループット量産装置。SABによる仮接合→本接合と工程を分割することで、加熱工程を含め量産性を達成。
WP-1500
プラズマ陽極接合装置
【量産】
プラズマ陽極接合に対応した量産装置。低温化することで従来の陽極接合の4倍のスループットを実現。
WM-1500
高速・高精度樹脂接合装置
【量産】
樹脂接合に対応した高スループット量産装置。仮接合→本接合と工程を分割することで3分/ウエハの量産性を達成。
HBCW-3000
Hybrid Bonding対応
COW量産装置
クラス1のパーティクル対策とContactless chip transferにより、ボイドレスでの高精度実装が可能。ダイシングチップでの活性化処理とパーティクル洗浄にも対応。
SCA-1000
高精度サブミクロン
マルチチップボンダ
光素子やTSV3次元実装の高精度接合をサポートするCOC接合装置。表面活性化接合のほか、各種フリップチップ工法にも対応。また、チップトレイの自動交換により量産にも対応。
NI-2000
ウエハ一括
ナノインプリント装置
高精度UVナノインプリント装置。独自のアライメント方式により真空中で±0.2µmの位置合わせ精度で樹脂成形。ウエハレンズの量産にも対応。
SR-2000
ステップ＆リピート式
ナノインプリント装置
高精度・高速を両立したステップ・アンド・リピート式UVナノインプリント装置。NI-2000用のマスター金型成形にも対応。
