bondtechボンドテックについてテクノロジーマーケットプロダクト

SCA-100

光素子やTSV3次元実装の高精度接合をサポートするサブミクロンCOC(Chip-on-Chip)接合装置です。表面活性化接合のほか、各種フリップチップ工法にも対応します。また、チップトレイの自動交換により量産対応します。

WP-100

プラズマ処理装置と簡易接合機をセットにしたR&D用キットです。シーケンシャルプラズマ接合やハイブリッドボンディング(プラズマ+陽極接合)にも適応可能です。

WI-1000

真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。真空チャンバー内で脱ガス後、高精度に位置決め接合が可能。陽極電極も装備。追加オプションで表面活性化のためのイオンビーム、WS-1000へのバージョンアップが選択できます。


SCW-1000

高精度・高速を両立したCOW(Chip-on-Wafer)量産装置です。表面活性化処理することでウエハ側の加熱することなくチップ側の低温加熱のみで1秒/チップの高速処理を達成します。

SAB-1000

超高真空常温接合に対応したロードロック付き接合機です。オプションにより加熱・加圧機能の付加やプラズマチャンバと組み合わせることで、全ての接合工法に対応し様々な材料での接合テストができます。

WS-1000

真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。常温接合できるシーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合できるハイブリッドボンディングにも適応可能。Arプラズマボンバードメントによる表面活性化によりAu-Au封止や金属接合にも対応。



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