bondtech | 丸紅情報システムズ

ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。赤外線透過画像の位置を高精度に認識するMagicVisionと呼ばれる認識システムと、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子）を組み合わせて、数十ナノ単位の位置決め精度を、コンパクトな機構で実現しました。
半導体の3次元積層化技術のキーとなる表面活性化による常温接合プロセスの第一人者である東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、表面活性化技術を搭載したウエハ接合装置を開発しました。これにより、3次元LSI（大規模集積回路）の量産対応やMEMSとの融合デバイスを可能とする、低温（150℃程度）、低真空環境や大気中でのウエハ接合やチップ接合を実現します＊１）。接合する半導体の材料によって、最適な表面活性化を使い分け、金（Au）や銅（Cu）とシリコン(Si）、ガラスなど異種材料の接合にも対応します。＊２）従来のフォトリソグラフィによる平面的な半導体製造では、加工の微細化による電子回路の大規模高集積化、高速化に限界を迎えています。ボンドテックの技術は、半導体ウェハ・チップの接合を具現化し、3次元LSIの量産を実現します。また、機構的な可動部を持つMEMSデバイスは、接合することで電子回路との融合が容易となります。従来は、材料が異なるため、同一製造ラインでの量産によるワンチップ化が難しいとされてきました。
さらに、高精度なアライメント技術を活用し、光硬化樹脂の特性を応用したナノインブリントの微細転写装置の開発も行っています。近い将来、半導体やMEMSの製造技術は、さらなる高性能化をめざし、現在のフォトリソグラフィ方式から、より微細加工を実現するナノインプリント方式に移行し、さらにウエハ接合技術で3次元積層化することが予測されます。ボンドテックの技術の特長は、全く新しい製造法を導入せずに、ステッパー装置をナノインプリント装置に変更し、前工程製造ラインの最後にウエハ接合装置を導入するだけで、最新の製造手法に刷新できることです。

＜注釈＞
＊１）コメと呼ばれる半導体やマメと呼ばれるMEMSは将来、単にコンシューマー、自動車用途に留まらず、ロボット、バイオ・メディカル、介護・医療分野、私たちの生活に密着したあらゆる機器に浸透してくると考えられている。半導体においては従来の平面的なフォトリソグラフィーによる製造方法の限界から三次元的に積層していく3D Integrationへと置き換わりつつあり、フォトリソグラフィーはナノインプリント方法へと置き換わっていくと考えられる。MEMSはマイクロマシン的な可動部を持つマイクロチップとして、自動車に使われるエアバックセンサーや圧力センサー、ゲーム機にも使われるジャイロセンサなどセンサ中心に展開されてきたが、半導体との融合デバイス化によりさまざまなデバイスがMEMSにより生産されてくることになる。
＊２）接合材料により最適な表面活性化方法の使い分けを行っている。従来の原子ビームによる方法においても特異な処理で真空度を超高真空から低下させ化合物半導体など異種材料の接合を可能とする。また、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）においては低真空プラズマでのアルゴン（Ａｒ）エッチング処理により、Ｓｉやガラスであればプラズマ親水化処理により大気中接合を可能とする。さらに、従来の静電力を伴う陽極接合をプラズマ表面活性化と兼用することで、ボイドレスな低温接合を達成した。

独自技術を保有する会社として起業し、創造法取得、ベンチャーインキュベートルームからスタート、守りと攻めを明確に経費削減しながら開発に投資してきました。常に他社との差別化された強みをみがき、スピードを生命線として、新規分野開拓を遂行してきました。

ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍し、生きた情報の中から、自ら提案するところにあります。

ファブレスを基本とし少数精鋭で臨みます。ブラックボックスのないアウトソーシングと、プロジェクトの前（営業、客先との接点）と後ろ（装置の調整出荷）を押さえ、素早い問題点の把握とフィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

会社名	ボンドテック株式会社
設立	平成16年4月21日
資本金	4700万円
代表者	代表取締役山内朗
事業拠点	本社：〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 TEL：075-748-6180　FAX：075-748-6179
事業内容	MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売
開発経歴	2004　高精度チップアライナー　CA300開発 2005　高精度真空中ウエハーアライナー　WA9000開発 2006　プラズマ表面活性化接合装置　WP100開発 2007　プラズマ表面活性化接合CTC真空搬送システム　WS1000開発 2007-2008　NEDOベンチャー助成事業採択「20nm精度アライメント」 2008　超高真空原子ビーム表面活性化接合装置　SAB1000開発 2009　高精度UVナノインプリント装置　NI1000開発 2010　高精度COW量産装置　　SCW1000開発 2011　高精度UVナノインプリントS&R装置開発　SR1000開発 2012　12”対応WOW表面活性化（ベーパーアシスト、Siスパッタ）装置開発　WF3000開発 2013　光素子用高精度COCボンダーの開発　SCA1000開発 2014　Cu還元活性化処理接合装置　CG100開発 2015　CIS用12”対応真空親水化接合量産機　WS3000開発 2016　薄ウエハ対応MEMS樹脂接合装置WM2000開発 2017　ハイブリッドボンディング用COW装　HB/CW3000開発 2018　超高真空接合、親水化接合MultiSAB対応ウエハボンダ　WFP1500開発 2019　IRウエハ接合後精度検査装置開発 2020　12”高精度超高真空ウエハ接合装置開発