前工程: ウェハプロセス

• Doping
• Double-side lithography
• DRIE and RIE dry etching
• KOH & TMAH etching
• Sticking –free structure release
• Polysilicon deposition
• Dielectrics
• Metal thin film deposition
• Electroplating
• Ceramics deposition
• Wafer bonding

ウェハレベルテスト

• Metrology
• Static and dynamic wafer level testing

後工程 :MEMS & IC アセンブリおよびパッケージング

• Thinning/Polishing, Dicing
• Au and Al Wirebonding
• Die attach and package sealing

コンポーネントレベルでのテスト及びキャリブレーション

• Reliability and Functional tests
• Sensor calibration