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設計（DFM）
製造性を考慮した設計サービス：
- MEMSの製造に最適化したレイアウト設計
- 実験的な試験を通したビヘイビアモデルの検証
- 製品とプロセスにおける信頼性調査
- システムレベルでの最適化サポート：パッケージ、テスト、校正
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製品開発（共同開発や一括請負）
顧客要望に基づくMEMS製品開発：
- MEMS協調設計、モデリングおよびエレクトロメカニカル解析
- ASICパートナを管理し電気的インターフェースを開発
- 専用のパッケージの設計および工業化
- アセンブリプロセス、高品質化
- 製品テスト、キャリブレーション
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ウェハプロセス
顧客の状況に応じ、米国と欧州の2つの製造拠点を効率的に利用します。
少量から大量生産の各段階で要求を満たす製品を、検査された高品質のコンポーネント状態だけでなく、
ダイシングまたは検査済みのウェハ状態で供給します。
Tronicsのコアテクノロジ
- SOIへのDRIE深堀エッチング
- CMOSとの一体MEMS、または、CMOS互換プロセス
- 真空ウェハレベルパッケージ（WLP）
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MEMSアセンブリおよびパッケージング
アセンブリ設備と長年の経験に基づくカスタムパッケージの専門知識をもって、最終的なコンポーネントの安定供給を提供します。MEMSのアセンブリにおいて、最善の手法を顧客に支援することで、信頼性テストや検証にも積極的に関わります。 |
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高性能インテグレートコンポーネント製造
ウェハレベルパッケージされたMEMSダイから統合的なSiPまで、検査されたパッケージ品として製造します。製品とサプライチェーンの両方に責任を持ち、顧客に信頼性と継続的な品質改善を保証します。Tronicsのサービスの領域は、開発、品質改善、製品立ち上げと安定生産までにわたり、パッケージ、検査、校正も含みます。 |
