マイクロマシニングで重要な表面加工、深堀加工や高アスペクト比構造において、確立した技術をもっています。

ウェハレベルパッケージや真空パッケージにおいて高度な専門技術を提供します。
高真空パッケージの技術を利用することで、高性能なセンサを製造することができます。