PiezoMUMPsは圧電型MEMSデバイスの要望に応えるために2013年に開始された試作サービスです。PiezoMUMPsのプロセスは、実績の高いSOIMUMPsプロセスを基本的に利用します。10um厚デバイス層のSOIウェハを用い、窒化アルミニウム層を付加します。PiezoMUMPsで、環境発電、センシング、超音波トランスデューサ、マイクやアクチュエータを試作することができます。