ファインアライメントモードと赤外線透過画像処理によりサブミクロンのアライメントを達成
高速応答セラミックヒータ搭載
MEMSチップのチップレベルでの接合(COC)。ウェハ基板へのチップ接合(COW)
最大8ウェハまで対応(フルオート時)
装置外観
装置寸法
W1200×D970×H2000mm
装置重量
1200kg
ユーティリティー
空圧
0.5MPa ドライエアー
吸着真空
-80kPa
電源
2相200V 50A
※その仕様、詳細についてはお問い合わせ下さい。